中国覆铜板行业高层论坛在西宁举行
2021-07-24 12:03:27  来源:西宁晚报

  7月23日,2021西宁城市发展投资洽谈会活动之一的“2021年中国覆铜板行业高层论坛”在西宁举行,同期举办“CCLA(中电材协覆铜板分会)成立三十周年庆典”。

  覆铜板作为电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板的主要材料,广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域,伴随电子信息、通讯业的发展,覆铜板具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。十四五开局之年,我国经济建设进入新发展阶段,面对新机遇、新挑战,覆铜板产业如何深入推进产品转型升级,满足市场新需求备受关注。本届论坛的主题为“构强供应链创新促发展”。来自国内外各地的覆铜板行业及上下游行业的著名专家、企业家围绕大会主题,与参会代表共同交流,就“如何应对我国覆铜板原材料供需链的格局改变?”“如何应对我国覆铜板市场结构的重大变化?”“我国覆铜板企业如何在大变局下抵御风险、产品升级、持续创新发展?”等话题进行深入探讨,推动覆铜板行业行稳致远,创新发展。

  近年来,我市坚持以习近平中国特色社会主义思想为指导,紧紧围绕“四地两体系”重大要求和“一优两高”战略部署,立足新发展阶段,贯彻新发展理念,融入新发展格局,紧抓共建“一带一路”,黄河流域生态保护和高质量发展,碳达峰、碳中和等重大战略机遇,重点发展了光伏制造、锂电制造、有色金属合金材料、特色化工等主导产业。其中光伏、锂电技术创新及清洁能源示范省建设走在了全国前列,形成较为完善的产业体系及较为完备的产业集群,为电子材料抵御风险、升级产品、创新发展提供了广阔前景。(西宁晚报)

责任编辑:石晔
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